探前沿技术，拓创新视野——我校师生参观上海慕尼黑电子展并举办前沿技术科普分享会

为进一步深化产教融合，拓宽师生在电子与通讯技术领域的视野，紧跟产业发展前沿，我校组织电子工程、通信工程等相关专业的师生代表，前往上海新国际博览中心，参观了备受业界瞩目的2023上海慕尼黑电子生产设备展（productronica China）。此行不仅是一次生动的现场教学实践，更成为了一场连接课堂理论、产业实践与未来趋势的深度探索之旅。

上海慕尼黑电子展作为中国电子制造行业重要的创新展示平台，汇聚了全球电子制造领域的顶尖企业、前沿技术和解决方案。步入展馆，师生们立刻被浓厚的科技氛围所包围。从精密微小的半导体芯片、先进的封装测试技术，到高效的SMT贴装生产线、智能化的工业机器人，再到应用于5G通信、人工智能、汽车电子等领域的最新元器件与模块，展品琳琅满目，技术迭代令人目不暇接。师生们分组走访了国内外知名企业的展台，如西门子、欧姆龙、华为、中兴通讯、以及众多在细分领域具有核心技术的创新企业。大家认真聆听技术人员讲解，近距离观察高端设备的运作，并就感兴趣的技术细节、行业应用及发展趋势与展商代表进行了深入交流。通过亲眼目睹从设计、材料、制造到测试的全产业链条展示，书本上抽象的理论知识变得具体而生动，同学们对电子产品的诞生过程及其背后精密复杂的工程技术有了更直观、更深刻的理解。

参观结束后，为进一步巩固学习成果、促进知识内化与共享，师生团队在校内专门组织了一场主题为“电子及通讯设备研发：趋势、挑战与机遇”的前沿技术科普分享会。分享会上，参与此次观展的教师代表首先做了引导性报告，结合展会所见，系统梳理了当前电子制造技术向智能化、柔性化、绿色化发展的核心趋势，重点分析了在人工智能芯片、先进封装（如Chiplet）、第三代半导体材料（如SiC、GaN）、高速高密度互连、以及6G通信技术预研等关键领域的最新进展。报告指出，这些前沿技术正是驱动未来消费电子、智能汽车、工业物联网、航空航天等产业变革的核心引擎。

多位学生代表结合各自的专业方向和观展体会，分享了他们的感悟与思考。有同学聚焦于“半导体设备国产化的机遇与挑战”，分析了国内企业在光刻机、刻蚀机等关键设备领域取得的突破与仍需努力的方向；有同学探讨了“5.5G/6G通信中的射频前端技术演进”，对展会中看到的高频、高集成度射频模组表现出浓厚兴趣；还有同学关注“工业机器人在精密电子组装中的应用”，对其视觉引导、力控感知等智能化功能赞叹不已。分享会气氛热烈，台上台下互动频繁，思维的碰撞激发了更多关于技术路径、跨学科融合以及个人职业规划的讨论。

本次“观展+分享”一体化活动，是我校推进实践教学改革、强化学生创新能力培养的重要举措之一。它成功地将行业展会这一外部优质资源转化为校内教育教学的鲜活素材，不仅让师生们切身感受到了电子及通讯设备研发领域日新月异的创新脉搏，增强了专业认同感与使命感，也为大家未来的学习、研究与职业发展提供了清晰的方向指引和宝贵的实践参考。学校将继续搭建此类平台，鼓励师生走出校园、走进产业，在理论与实践的结合中，培育更多能够适应并引领未来技术发展的卓越工程人才。